2018年8月30日，荣耀Play的全球发布会正式召开，这次发布会上的主角荣耀Play国内用户都不陌生了，其在国内两个月之前就已经发布了。不过这次发布会上还有一个亮点，相信大家也都是第一次看见它的庐山真面目，那就是荣耀Magic2。

相信很多人对荣耀并不陌生，它是全球首款真正意义上的AI智能手机，如果说荣耀Magic是一款打开未来之门的伟大产品。那么时隔两年，荣耀Magic2再次回归必定带来更多的未来科技 。

在这次发布会上，荣耀总裁赵明还展示了Magic2所搭载的的全新全面屏设计方案—— Magic Slide魔法全面屏，这是继vivo NEX的升降式前置摄像头、OPPO Find X双轨潜望式结构之后第三款在手机结构上做文章的全面屏设计方案， 那么这三种设计方案哪一种最实用呢？我们不妨来对比一下。

vivo NEX：升降式前置摄像头设计

综合评分：2颗星

vivo NEX是第一款在摄像头结构上做文章的手机，在其升降式前置摄像头的设计出现之后，确实一时间得到了很多人赞誉的声音。但是真正到手使用一段时间之后就会发现这种设计其实问题是挺多的。

比如说这种单摄升降式设计不牢固，在升起时如果受到外力很容易出现损坏，同时频繁的一升一降过程中也容易让手机进灰，一旦进灰就会对手机内部元件造成影响，也会影响前置摄像头的升降流畅度。

而且，由于结构本身的限制，注定了vivo NEX的前置摄像头配置无法达到旗舰级的水准，其前置摄像头像素仅为800万，甚至没有一些千元机高，这样的配置无法满足用户对自拍的需求。

另外，vivo NEX搭载的是高通845芯片，而荣耀Magic2这次搭载的是麒麟980超强地表芯片，毫无疑问，两款手机在性能上也有一定的差距。

OPPO Find X：双轨潜望式结构

综合评分：3颗星

OPPO Find X的双轨潜望式结构看起来比vivo NEX更加的厚重，所以稳固性方面更加优秀一些。但是这种结构也同样存在着相同的问题，比如说进灰的问题就难以解决，而且这种设计让手机无法使用手机壳，对手机整体的保护也不是很到位。

再者，OPPO Find X为了追求背部机身的一体化效果，取消了指纹识别键的设计，这样一来每次解锁手机都会让双轨潜望式结构升起，升降频繁会造成用户的使用困扰，也会降低结构的寿命。

另外，OPPO Find X同样搭载的也是骁龙845芯片，所以最终评分只能给到3颗星。

荣耀Magic2：Magic Slide魔法全面屏

综合评分：5颗星

与OV的两款手机的升降式设备相比，荣耀Magic2的采用了基于极简的设计理念采用全新的滑屏设计，不委曲求“全“，不但没有舍弃用户想要的那些功能体验，反而赋予了真正全面屏手机更多的附加值。

首先在结构上Magic2无疑最为牢固靠谱的，极简的设计精密的工艺，滑口松动进灰什么的是完全不用担心的。

另外，Magic2的滑屏设计操作体验非常好，手动实触滑屏，更带来使用上的质感体验，同时每一滑都将开启一个充满神秘的未来新世界。

荣耀Magic2还搭载了麒麟980芯片和40W超级快充，麒麟980领先了骁龙855半年，所以性能方面也远优于OV的产品。

所以，综上我们可以看到，在目前三款全面屏旗舰产品中，荣耀Magic2无疑是最强悍的以及最值得期待的！